位移解决方案
Wide-span base plate solutions
在公共建筑中发生在屋面板上的位移主要分为温度变形和结构变形。
温度变形
因温度变化而发生的位移变形较为常见，温度变化指使用阶段室内外的温度差异，尤其在大跨度屋面上采用线膨胀系数较大的金属材料如铝镁锰
作为屋面板时尤为显著。如处理不当，温度变形可导致防水节点失效，甚至成为结构安全性如屋面板抗风揭性能的隐患。
结构变形
一些特殊的结构体系如单层索网结构，其显著特点是结构自身有较大的水平变形和垂直变形，当采用膜等柔性材料为屋面材料时，并不会对屋面
的防水和安全带来危害，但如选择金属围护系统，则在屋面构造中须慎重考虑围护系统适应主结构变形的措施，从而做到防水可靠和结构安全。
